Los días 15 y 16 de octubre, el pabellón 8 de IFEMA Madrid se convertirá en el epicentro de la innovación industrial con una nueva edición de EMPACK Madrid 2025, la feria líder del sector del envase, embalaje y automatización. Más de 150 marcas expositoras y 11.500 visitantes profesionales se reunirán para descubrir las tecnologías que están transformando el packaging, la logística y la eficiencia de las líneas de producción.
Esta edición destaca por su enfoque transversal, donde convergen maquinaria y robótica avanzada, materiales sostenibles, etiquetado inteligente y soluciones digitales para la trazabilidad y la eficiencia energética. EMPACK 2025 se consolida así como una plataforma imprescindible para conectar a fabricantes, ingenierías, distribuidores y marcas que buscan optimizar sus procesos industriales y reducir su huella ambiental.
Durante dos jornadas, los asistentes podrán conocer de primera mano casos reales de automatización, aplicaciones de robótica colaborativa y materiales con menor impacto ecológico que están redefiniendo la industria del envase. Además, las conferencias especializadas ofrecerán una visión estratégica sobre el futuro del packaging inteligente, la economía circular y la digitalización de la cadena de suministro.
Más que una feria, EMPACK Madrid se ha convertido en un punto de encuentro que impulsa la innovación, el conocimiento y la colaboración entre los actores clave del sector.
Recyclia Envases: ventanilla única para la RAP de envases industriales
Recyclia Envases, el nuevo sistema colectivo para el cumplimiento de la Responsabilidad Ampliada del Productor (RAP) de envases comerciales e industriales, gestionado por Recyclia, participará con stand propio en el pabellón 8.
Durante el evento, la entidad presentará su servicio integral para facilitar a las empresas el cumplimiento de sus obligaciones ambientales, tanto en envases domésticos como industriales. Recyclia ofrecerá además información sobre sus servicios complementarios para aquellas compañías que buscan ir más allá del cumplimiento legal y reforzar su compromiso con la sostenibilidad.
ABB: robótica colaborativa e inteligencia artificial al servicio del packaging
En el stand 8B10, ABB mostrará cómo la robótica colaborativa y la inteligencia artificial están redefiniendo los procesos de packaging e intralogística. Su demostración estrella será una célula de paletizado y despaletizado colaborativo equipada con visión 3D, capaz de reconocer y manipular objetos de distintas formas y tamaños en tiempo real.
También presentará su robot delta IRB 365 FlexPicker, gestionado con el software PickMaster Twin y su innovadora función Automatic Path Planning, integrada en el simulador RobotStudio, que permite optimizar trayectorias y reducir consumo energético. ABB participará además en el Foro Tecnológico de Logistics el 16 de octubre con la ponencia “Robótica al servicio de la logística”.
Robatech: precisión y ahorro en la aplicación de adhesivo
La compañía suiza Robatech estará presente en el stand 8C33, donde presentará por primera vez en España su nueva generación de fusores (Easy, Alpha y Vision).
El modelo Alpha destaca por su eficiencia energética y una disponibilidad superior al 99%, con capacidad de fusión de hasta 12,5 kg/h.
Entre sus principales novedades figuran los cabezales eléctricos Volta y SpeedStar Compact, diseñados para una aplicación de adhesivo ultraprecisa y sostenible. El primero permite reducir el consumo de adhesivo hasta en un 60%, mientras que el segundo alcanza velocidades de 800 puntos por segundo, garantizando precisión milimétrica en envases primarios. Ambas soluciones marcan el camino hacia un packaging más eficiente y económico.
Vanguard Graphic & Dilograf Labels: el envase que habla y conecta
Vanguard Graphic y Dilograf Labels regresan a EMPACK con un stand conjunto (8G17) centrado en el packaging sostenible y comunicativo.
Su apuesta principal es la etiqueta adhesiva fabricada con caña de azúcar, un material 100% vegetal, compostable y libre de plásticos fósiles. Además, la compañía participará el 16 de octubre (10:00–10:40h) en la ponencia “Smart packaging: cuando el envase habla, protege y conecta”, junto a representantes de la Fábrica Nacional de Moneda y Timbre, Faca Packaging y Oktics, bajo la moderación de Packaging Cluster. Vanguard también formará parte de la Galería de la Innovación, un espacio reservado a las soluciones más disruptivas del evento.
MarCoPack: soluciones modulares para alimentación, cosmética y química
En el stand 8F36, MarCoPack mostrará su gama de maquinaria industrial para el llenado, taponado y etiquetado. Su propuesta destaca por la flexibilidad y la posibilidad de integrar módulos a medida, adaptados a los requisitos de cada cliente. Las demostraciones en directo permitirán conocer equipos automatizados y semiautomáticos pensados para optimizar el consumo, la trazabilidad y la productividad.
Aranco: enfardado autónomo y sin inversión
La valenciana Aranco presentará en el stand 8D12 su gran novedad del año: Quadriga, una solución de enfardado 100% autónoma que combina una envolvedora AGV con un sistema de entrada y salida de palets optimizado.
Capaz de sustituir hasta tres máquinas semiautomáticas, Quadriga puede enfardar 35 palets por hora sin operarios, ofreciendo trazabilidad total y control de costes por palet.
Aranco también mostrará su envolvedora móvil ME-2200 y la fija automática FA-2200, junto con su plataforma digital Web Cliente, que permite acceder a los datos de producción y mantenimiento en tiempo real.
Controlpack: fin de línea inteligente y datos en acción
Controlpack llega a EMPACK 2025 con un enfoque claro: la digitalización del final de línea. En el stand 8D20, presentará su plataforma modular SPK4U, que permite configurar procesos de packaging por fases, integrándose fácilmente con sistemas ERP o SCADA existentes.
La compañía también mostrará su enfardadora inteligente, capaz de recopilar y analizar datos de cada palet enfardado, ofreciendo trazabilidad completa y decisiones basadas en evidencias.
EMG: debut con soluciones para el packaging de alto valor
Por primera vez, EMG (Equipos y Maquinaria Gráfica) participará en EMPACK Madrid, en el stand 8F60, con soluciones para enfajado, alimentación de productos y packaging de lujo.
Entre las novedades destacan la enfajadora BUSCH TB 26I, el alimentador B.MATIC F350, y el sistema B.ON.D de Zechini, capaz de producir estuches de alta gama para cosmética o alimentación gourmet. Además, la compañía mostrará su barnizadora UV con relieve DDC-8000, que añade texturas y acabados sensoriales al envase, aportando valor añadido al producto final.
Una cita imprescindible para el sector del packaging
Con demostraciones en vivo, ponencias y espacios de networking, EMPACK Madrid 2025 vuelve a consolidarse como el evento de referencia para el sector del envase y embalaje en España. Dos días —15 y 16 de octubre— en los que innovación, sostenibilidad y eficiencia se darán la mano para definir el futuro del packaging.
